SikaBond® T-8
SikaBond® T-8 однокомпонентный клей и гидроизоляция.
- Быстрое отверждение
- Гидроизоляция и клей в одном продукте
- Создает водонепроницаемый слой
- Адгезия к различным основаниям
- Улучшает звукоизоляцию, поглощает звук шагов
- Может использоваться поверх старой керамической плитки
- Снижает напряжения между плиткой и основанием
Применение
SikaBond® T-8 предназначен для гидроизоляции полов с плиткой на балконах, террасах, кухнях, ванных комнатах и других местах, подверженных воздействию воды.Преимущества
- Быстрое отверждение
- Гидроизоляция и клей в одном продукте
- Создает водонепроницаемый слой
- Адгезия к различным основаниям
- Улучшает звукоизоляцию, поглощает звук шагов
- Может использоваться поверх старой керамической плитки
- Снижает напряжения между плиткой и основанием
Упаковка
10 л металлическое ведро
Цвет
Бежевый
Дополнительная информация о продукте
ПОДТВЕРЖДЕНИЯ / СТАНДАРТЫ
- DIN EN 14891
Химическая основа
Полиуретан
Срок годности
12 месяцев с даты производства
Условия хранения
SikaBond® T-8 в невскрытой и неповреждённой заводской упаковке в сухом, защищенном от прямых солнечных лучей месте при температуре от +5 °C до +25 °C.
Плотность
~ 1,35 кг/л | (ISO 1183-1) |
Твердость по Шору А
~ 35 (через 28 дней) | (ISO 868) |
Прочность на растяжение
~ 1,5 Н/мм2 | (ISO 37) |
Прочность на сдвиг
1,0 Н/мм2, толщина клея 1 мм | (EN 1465) |
Температура эксплуатации
От −40 °C до +70 °C
Применение
Оползание
SikaBond® T-8 легко наносится и сохраняет устойчивые валики.
Температура воздуха
От +5 °C до +35 °C, минимум на 3 °C выше температуры точки росы
Относительная влажность воздуха
От 30 % до 90 %
Температура основания
От +5 °C до +35 °C
Влажность основания
Допустимая влажность основания без Sika® Primer MB (стандартное применение):
- < 6% (карбидный метод)
Допустимая влажность основания с Sika® Primer MB (в качестве дополнительной гидроизоляции):
- < 4% (карбидный метод)
Скорость полимеризации
~ 4 мм / 24 часа (при 23 °C, отн. вл. возд. 50 %) | (CQP 049-2) |
Время образования пленки
~ 45 мин (при 23 °C, отн. вл. возд. 50 %) | (CQP 019-1) |
Расход
SikaBond® T-8 наносится в два слоя. Первый слой предназначен для гидроизоляции, второй слой для склеивания.
Гидроизоляционный слой:
- 2.0−2,7 кг/м2 с использованием металлического шпателя, толщина слой ~2 мм
Клеящий слой:
- 1,5 кг/м2 с использованием зубчатого шпателя (размер зуба 4х4 мм)
По основанию, загрунтованного с помощью Sika® Primer MB расход SikaBond® T-8 будет меньше.
ПОДГОТОВКА ОСНОВАНИЯ
- Основание должно быть чистым, сухим и однородным, без масел, жира, пыли и рыхлых частиц. Краску, цементное молочко и другие слабодержащиеся частицы и загрязнения необходимо удалить.
- Бетон и/или цементные стяжки должны быть отшлифованы и тщательно очищены с помощью промышленного пылесоса.
- Ангидритные стяжки, включая наливные ангидритные стяжки должны быть отшлифованы и тщательно очищены с помощью промышленного пылесоса перед применения клея.
- Битумные основания должны быть загрунтованы с помощью Sika® Primer MR Fast или Sika® Primer MB. Инструкции по использованию приведены в техническом описании Sika® Primer MB.
- Глазурованная и старая керамическая плитка должны быть обезжирены и очищены с помощью Sika® Aktivator-205 или поверхность плитки должна быть отшлифована, а затем тщательно очищена промышленным пылесосом.
- Для применения на других основаниях обратитесь за консультацией свяжитесь с Отделом Технической Поддержки Sika.
- SikaBond® T-8 может использоваться без грунтовки на цементных, ангидритных полах, ДСП, бетоне и керамической плитке.
ОЧИСТКА ИНСТРУМЕНТОВ
Сразу по окончанию работы очистить инструмент с помощью Sika® Remover-208 и/или Sika® TopClean T. Затвердевший материал можно удалить только механическим способом.